文 | 半导体产业纵横

2024 年，先进封装的关节词就一个——"加价"。加价波浪依然从上半年握续到年底，2025 年大概率还要涨。2024 年 12 月底，台积电通告来岁赓续调涨先进制程、封装代工价钱。原因是 AI 鸿沟对先进制程和封装产能的刚劲需求。

日本半导体行业连系学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研发部门）说说念，"迄今适度，摩尔定律时时被明白为每两年，单个芯片上集成的晶体管数目将翻一番。但是，在将来，‘单个芯片’的办法可能将失去其挫折性，而‘单个封装’的挫折性将日益突显。因为将多样芯片集成到单个封装中并行动单个系统运行的‘小芯片’（Chiplet）将成为主流。"

在"后摩尔时期"，先进制程升级速率逐渐放缓，同期往前鼓吹角落成本愈发上流，罗致先进封装本事升迁芯片举座性能成为集成电路行业本事发展的挫折趋势。2025 年，全球半导体行业在先进封装鸿沟的投资再度升温，台积电、三星、英特尔等行业巨头纷纷加大对这一鸿沟的研发插足，秀丽着封装本事将在将来几年景为半导体行业竞争的关节战场。

各大厂商的投资布局 台积电

2024 年，台积电董事长魏哲家暗意："尽管公司本年较旧年全力增多跳动两倍的 CoWoS 先进封装产能，但咫尺仍供不应求，瞻望 2025 年 CoWoS 产能将握续倍增。" 2024 年 8 月，台积电收购了群创在南科的 5.5 代 LCD 面板厂，规划在其已收购的工场隔邻再收购更多的群创工场，现阶段仍以 CoWoS 产能布局为主，但后续不扼杀会加入扇出型、3DIC 等先进封装产线。

台积电冲刺 CoWoS 先进封装布局，据最近报说念，其又要在南科三期盖两座 CoWoS 新厂，投资金额估逾 2,000 亿元。加计台积电正在嘉科园区热火朝天建置的 CoWoS 新厂，业界预期，台积电短期内认为将现实八座 CoWoS 厂，其中，南科至少有六座。

业界研判，台积电再次砸重金盖 CoWoS 新厂，流露来自英伟达等大客户高速运算（HPC）相干订单比预期更旺。

在竞争面容上，英伟达似乎将是 CoWoS 本事的最大受益者，瞻望将占据到 2025 年总需求的 63%，其次是博通和 AMD，分歧占据 13% 和 8% 的市集份额。这一趋势不仅强调了高性能筹议的需求，更突显了 CoWoS 本事在得志各种复杂利用中的挫折作用。

那么，台积电如斯雷厉风行地布局封装鸿沟，其背后更深线索的计谋考量又是什么呢？这就不得不提到魏哲家曾说起的一个关节不雅点。魏哲家在公开步地曾暗意，台积电专精一致，只作念晶圆的制造事迹，不测成立封装测试的单独产业，仅为客户的需求提供相应的本事。同期先进封装是必经之路，到 2nm 和 3nm 时，通盘东西摆在一个芯片上头会导致成本过高，降本增效所以后的势在必行。

三星

三星电子在 2024 年第三季度签署了一份价值 200 亿韩元（约合东说念主民币 1 亿元）的合同，用于扩大中国苏州工场的出产方法。苏州工场是三星在全球范围内独一的国际测试与封装出产基地，扩产筹议将使其在半导体封装鸿沟的竞争力权臣增强。

除了中国的苏州工场，三星在日本横滨也在征战高端封装研发实验室（Advanced Packaging Lab, APL），该实验室将专注于下一代封装本事的研发，十分是针对 HBM、东说念主工智能（AI）和 5G 等高价值芯片的利用。

此外，三星还在韩国国内积极推广其封装方法，近日与忠清南说念和天安市已毕左券，筹议在天安征战一座新的 HBM 封装工场，瞻望在 2027 年完成，厂区面积将达到 28 万泛泛米。这些次序反应了三星在半导体行业中的恒久计谋布局，十分是在对市集需求明锐、竞争热烈的高端存储器市集。

值得一提的是，前段时候韩国业界音讯传出，三星电子近日入部下手进行先进封装供应链的整顿责任，以加强封装竞争力为指标，除了锻练现存供应链，并也规划设立一个新的供应链体系。

三星最初对准征战，一运行将以"性能"放在首位，不筹商现存业务关系或趋奉。据悉，三星致使尝试归还已购征战，固然部分征战依然为了征战封装出产线而购买，但咫尺又再行筹商这些征战的性能和适用性。

多位音讯东说念主士流露，"有些征战致使正在筹商退货，三星将以从零搜检的格调进行全面审查，最终指标是推动供应链多元化，包括更换现存的供应链"。

英特尔

2024 年 10 月 28 日英特尔通告将扩容位于成都高新区的封装测试基地对英特尔家具（成都）有限公司增多 3 亿好意思元的注册本钱在现存的客户端家具封装测试的基础上增多事迹器芯片封装测试方法并树立一个客户处分有筹议中心提高原土供应链的效果加大对中国客户提拔的力度

据了解，形势新增产能将靠拢在为事迹器芯片提供封装测试事迹，以响应中国客户对高能效、定制化封装处分有筹议的需求；行将树立的英特尔客户处分有筹议中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，联袂客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和家具的定制化处分有筹议，加快行业利用落地。

"中国络续鼓吹的高质料发展和高水平对外通达，是英特尔在中国市集恒久发展的基础和能源。英特尔植根中国、事迹客户的计谋不变。这次成都基地扩容将使英特尔更聚焦原土需求，整合伙源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可握续发展的数字经济注入新动能。"英特尔公司高等副总裁、英特尔中国区董事长王锐暗意，行动带动西部高质料发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，长远地参与了当地生态系统和社区征战，期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化趋奉的清新的里程碑。

日蟾光

在地区布局上多管皆下，旧年 11 月于墨西哥中西部哈利斯科州购入地皮，征战半导体封装与测试基地，运营首年拟创造超 500 个岗亭，聚焦汽车电子与电源束缚 IC 供应链；7 月，旗下 ISE Labs 在好意思国加州圣荷西开设新厂区，与佛利蒙特市厂区协同，扩大测试事迹才调，深度镶嵌好意思国半导体链；8 月，日簿子公司拟投资超 7 亿新台币在北九有市拿地，权术现实产能嘱托将来需求；10 月，中国台湾高雄的 K28 新厂动土，瞻望 2026 年完工，主打 CoWoS 先进封测产能。

于本事及业务布局层面，业界预估其 2024 年本钱开销年增 40 - 50%，有望超 20 亿好意思金，其中 65% 砸向封装业务，鼎力发展先进封装以适配 AI 芯片需求，岁首还收购英飞凌两座后段封测厂，插足逾 21 亿新台币，强化车用和工业自动化鸿沟的电源芯片模组封测及导线架封装。同期，日蟾光在 2025 年筹议插足 40 亿好意思元扩展其封装本事，聚焦于系统级封装（SiP）和 3D 封装。

好意思国对先进封装的投资也有望进一步加强。16 日，好意思国商务部通告将提拔 14 亿好意思元用于先进封装相干投资。因此，SKC 子公司 Absolix 将获取 1 亿好意思元的提拔。Absolix 正准备在好意思国佐治亚州卡温顿批量出产用于 AI 等先进半导体的玻璃基板。该公司上个月还获取了 7500 万好意思元的出产补贴。

全球最大的半导体征战公司利用材料公司（AMAT）也将获取 1 亿好意思元的补贴，用于开发下一代封装的硅衬正本事。此外，国度半导体本事促进中心 将获取 12 亿好意思元，亚利桑那州立大学将获取 1 亿好意思元。

长电科技

据该公司 2024 年半年报败露，在高性能先进封装鸿沟，公司推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按筹议进入知道量产阶段。该本事是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成处分有筹议，涵盖 2D、2.5D、3D 集成本事。经由握续研发与客户家具考据，XDFOI 已在高性能筹议、东说念主工智能、5G、汽车电子等鸿沟利用。

"不论是 2.5D 照旧 3D，咫尺是全面着花的景况，人人从旧年连系到本年运行出产，趋势已造成，收入还在起步阶段，但是客户形势的荟萃和导入量产的数目越来越多。主要利用是数据中心，需求不仅是 AI 自己，跟着数据量增大，对筹议和存储的先进封装条目也越来越高。"长电科技相干矜重东说念主在功绩发挥会上指出。

通富微电

通富微电是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总额逾简略。据败露，公司旧年上半年高性能封装业务保握稳步增长。在本事层面，公司鼎力开发扇出、圆片级、倒装焊等封装本事并现实其产能。此外，积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装本事。此前，公司超大尺寸 2D+ 封装本事及三维堆叠封装本事均获取考据通过等。

华天科技

江苏盘古半导体 FOPLP 形势，初期投资 5 亿、筹议 30 亿，2024 年 6 月开建，罗致先进的板级扇出型封装本事，聚焦玻璃基板封装，有望用于高端芯片封装，瞻望 2026 - 2028 年量产，家具利用粗拙。华天南京集成电路先进封测基地二期，总投 100 亿，2024 年 3 月启动，围绕多种先进封装本事发力，面向高性能筹议、AI 等鸿沟。还有汽车电子家具出产线升级形势，2024 年 10 月开工，投资 48 亿，旨在升迁汽车电子封装竞争力，得志行业需求。

而这一系列积极奋进的举动，也让全球先进封装市集限度迎来了可不雅的增长预期。据 Yole Group 数据预测，全球先进封装市集限度将由 2022 年的 443 亿好意思元，增长到 2028 年的 786 亿好意思元，年复合成长率（CAGR）为 10.6%。这一增长趋势不仅反应了当下各厂商策略布局的收效初显体育游戏app平台，更预示着在将来数年，先进封装鸿沟将握续成为半导体产业发展的关节驱能源。